重塑芯片规则，国内RISC-V新突破

AI人工智能浪潮汹涌，有望重塑半导体产业发展格局。芯片设计作为产业核心环节之一，已成为芯片竞争重要战场。全球芯片设计产业格局高度集中，TrendForce集邦咨询数据显示，2024年全球前十大芯片设计业者营收合计约2498亿美元，其中前五家厂商总计贡献逾90%营收。当前，英伟达、AMD、高通、联发科等IC设计巨头正围绕手机、AI PC、汽车、服务器四大关键市场积极展开布局；与此同时，随着AI推动高性能芯片需求上涨，加上市场竞争日趋激烈，产业链协同合作趋势明显。

手机市场：旗舰芯片AI性能大幅提升

AI、先进制程正成为智能手机市场关键词，高通、联发科两大手机SoC厂商争相发力，推出***旗舰芯片以满足市场需求。

高通旗舰芯片骁龙8***版以性能、AI终端以及游戏生态为主要看点，该款产品采用第二代3nm制程（N3E）；双Oryon超大核，主频突破4.2GHz，单核性能提升35%，专司高负载任务（如游戏渲染、AI推理）；搭载六颗定制性能核，主频3.5GHz，能效比优化40%，负责多任务并行与后台管理。

为满足AI算力需求，骁龙8***版集成第六代AI引擎（Hexagon NPU），算力达73 TOPS（每秒73万亿次运算），较前代提升45%。

游戏体验方面，骁龙8***版搭载Adreno 830 GPU，支持硬件级光线追踪与全局光照，图形渲染速度提升25%。通过Snapdragon Elite Gaming技术，实现可变分辨率渲染（VRS）与游戏超分技术。

今年4月联发科正式推出天玑9400+旗舰5G智能体AI移动芯片，提供生成式AI和智能体化AI能力，以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，带来旗舰手机新体验。

天玑9400+采用第二代全大核架构，8核CPU包含1个主频高达3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。