核心技术
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专业团队
由具有多年行业经验的工程师和开发人员组成的技术团队
团队成员均具有扎实的专业知识和丰富的实践经验。
包装技术
芯片封装不仅能保护芯片，还能实现电气连接和散热。
封装技术不断发展，从先进的倒装芯片、晶圆级封装、2.5D/3D封装等。
硬件电路设计
制程技术是芯片制造的核心，通过刻蚀、沉积等工艺，
实现高精度集成电路。
制造技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为了满足更高的性能要求，
新材料不断涌现，例如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽带隙半导体材料。
***的能源管理系统
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智能驾驶辅助功能
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轻量化机身设计
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关于我们
基于核心
智能互联的未来
立足核心，智联未来
FPGA2X作为中国知名的FPGA板卡及行业解决方案提供商，是全球领先的FPGA芯片公司AMD的官方合作伙伴，同时也是AMD在中国的优质Premier合作伙伴。通过多年的研发投入，FPGA2X已推出超过100款FPGA SoM模块及配套子板，积累了超过200家企业批量用户和数万名独立开发者，在高端FPGA市场拥有领先的市场份额。通过标准板卡+定制化服务的模式，FPGA2X将持续加大产品研发和技术攻关的投入，持续深化与垂直行业客户的合作，聚焦高端设备，帮助客户解决行业技术难题。
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核心技术
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专业团队
技术团队由具有多年行业经验的工程师和开发人员组成，团队成员均具有扎实的专业知识和丰富的实践经验。
硬件设计
工艺技术是芯片制造的核心，通过刻蚀、沉积等工艺，可以实现高精度的集成电路。
制造技术
制造工艺是芯片制造的核心，通过光刻、刻蚀、沉积等工艺，在硅片上构建纳米级的晶体管和电路。
材料技术
硅是芯片制造的主要材料，但近年来，为了满足更高的性能要求，新材料不断涌现，例如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽带隙半导体材料。
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我们的技术
适用于多种应用领域
颠覆性突破
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