更好地了解您的需求
多年行業經驗，數千家企業服務，更清晰了解客戶需求
實施與執行
所有產品解決方案均基於實施和強大的執行標準
豐富的產品線
我們結合業務需求和用戶行業趨勢，尋找品牌突破口。
定製服務
專注於高端裝備，幫助客戶解決行業技術難題
核心技術
核心技術
專業團隊
由具有多年行業經驗的工程師和開發人員組成的技術團隊
團隊成員均具有紮實的專業知識和豐富的實踐經驗
包裝技術
芯片封裝不僅能保護芯片，還能實現電氣連接和散熱。
封裝技術不斷發展，從先進的倒裝芯片、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等。
硬件電路設計
工藝技術是芯片製造的核心，通過刻蝕、沉積等工藝，可以實現高精度的集成電路。
製造技術
矽是芯片製造的主要材料，但近年來，為了滿足更高的性能要求，
新材料不斷湧現，例如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等寬帶隙半導體材料。
***的能源管理系統
***的能源管理系統
智能駕駛輔助功能
智能駕駛輔助系統
輕量化機身設計
輕量化機身設計
關於我們
基於核心
智能互聯的未來
立足核心，智聯未來
FPGA2X作為中國知名的FPGA板卡及行業解決方案提供商，是全球領先的FPGA芯片公司AMD的官方合作夥伴，也是AMD在中國的優質Premier合作夥伴。通過多年的研發投入，FPGA2X已推出超過100款FPGA SoM模塊及配套子板，積累了超過2000家企業批量用戶、數萬名獨立開發者，在高端FPGA市場占有率領先。
通過標準板+定製化服務的模式，FPGA2X將持續加大產品研發和技術研究的投入，不斷深化與垂直行業客戶的合作，聚焦高端設備，協助客戶解決行業技術難題。
2000 家
服務企業
100 款
產品範圍
24 h
超快響應
20 +
專業人才
核心技術
核心技術
設計技術
集成電路設計是芯片研發的基礎，涵蓋系統架構設計、邏輯設計、電路設計等，借助電子設計自動化（EDA）工具，將複雜的功能需求轉化為芯片版圖。
包裝技術
芯片封裝不僅能保護芯片，還能實現電連接和散熱。從傳統的引線鍵合封裝到先進的倒裝芯片、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等，封裝技術不斷發展。
製造技術
製造工藝是芯片製造的核心，通過光刻、刻蝕、沉積等工藝，在矽片上構建納米級的晶體管和電路。
材料技術
矽是芯片製造的主要材料，但近年來，為了滿足更高的性能要求，新材料不斷湧現，例如碳化矽（SiC）、氮化镓（GaN）等寬帶隙半導體材料。
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