重塑芯片規則，國內RISC-V新突破

AI人工智能浪潮洶湧，有望重塑半導體產業發展格局。芯片設計作為產業核心環節之一，已成為芯片競爭重要戰場。全球芯片設計產業格局高度集中，TrendForce集邦谘詢數據顯示，2024年全球前十大芯片設計業者營收合計約2498億美元，其中前五家廠商總計貢獻逾90%營收。當前，英偉達、AMD、高通、聯發科等IC設計巨頭正圍繞手機、AI PC、汽車、服務器四大關鍵市場積極展開布局；與此同時，隨著AI推動高性能芯片需求上漲，加上市場競爭日趨激烈，產業鏈協同合作趨勢明顯。

手機市場：旗艦芯片AI性能大幅提升

AI、先進製程正成為智能手機市場關鍵詞，高通、聯發科兩大手機SoC廠商爭相發力，推出***旗艦芯片以滿足市場需求。

高通旗艦芯片驍龍8***版以性能、AI終端以及遊戲生態為主要看點，該款產品采用第二代3nm製程（N3E）；雙Oryon超大核，主頻突破4.2GHz，單核性能提升35%，專司高負載任務（如遊戲渲染、AI推理）；搭載六顆定製性能核，主頻3.5GHz，能效比優化40%，負責多任務並行與後台管理。

為滿足AI算力需求，驍龍8***版集成第六代AI引擎（Hexagon NPU），算力達73 TOPS（每秒73萬億次運算），較前代提升45%。

遊戲體驗方面，驍龍8***版搭載Adreno 830 GPU，支持硬件級光線追蹤與全局光照，圖形渲染速度提升25%。通過Snapdragon Elite Gaming技術，實現可變分辨率渲染（VRS）與遊戲超分技術。

今年4月聯發科正式推出天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片，提供生成式AI和智能體化AI能力，以高智能、高性能、高能效、低功耗特性，帶來旗艦手機新體驗。

天璣9400+采用第二代全大核架構，8核CPU包含1個主頻高達3.73GHz的Arm Cortex-X925超大核，以及3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核。